覆铜板(Copper Clad Laminate，也可简称为CCL)，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。应用于通讯设备，消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域。CCL用填充料的选择包括硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、滑石粉、云母粉等材料。
硅微粉在耐热性、机械性能、电性能以及在树脂体系中的分散性都具有相对优势，可用于提高耐热性及耐湿热性、薄型化CCL的刚性、尺寸稳定性、钻孔定位精度与内壁平滑性、层间或绝缘层与铜箔间的粘接性，同时也可以降低热膨胀系数等。
覆铜板用硅微粉的种类
目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉、活性硅微粉等五个品种。
- 结晶型硅微粉
起步早，工艺成熟并且简单，价格相对比较便宜，对覆铜板的刚度、热稳定性和吸水率等各方面性能的改善都有很大的作用。
对树脂体系的影响不是最佳的，分散性和耐沉降性不如熔融球形型硅微粉、耐冲击性比不上熔融透明硅微粉，热膨胀系数很高，且硬度大，加工困难。
- 熔融型硅微粉
颜色白、纯度高，线膨胀系数小、应力低，被主要应用于大规模及超大规模的集成电路用塑封料、环氧浇注料和灌封料，尤其在高频覆铜板中的应用尤为突出。
熔融温度较高，对于企业生产能力要求较高，工艺复杂，生产成本较高，一般产品介电常数过高，影响信号传递速度。
- 球形硅微粉
流动性较好，在树脂中的填充率较高，做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低，并且具有高的堆积密度和均匀的应力分布，因此可增加填料中的流动性和降低粘度。
价格很高，工艺过程复杂，目前在覆铜板行业未能大规模使用，少量用在集成电路载板、印制电路板等领域。
- 复合型硅微粉
耐温性好、耐酸碱腐蚀好、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定；硬度适中，易于加工，减小钻头在钻孔制程中的磨损，减小钻孔过程中的粉尘污染。
若是能在保证覆铜板性能的情况下，需再降低成本。
- 活性硅微粉
耐温性好、耐酸碱腐蚀好、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大。
覆铜板厂家所采用的树脂体系不尽相同，硅微粉生产厂商很难做到同一种产品适用所有用户的树脂体系，且覆铜板厂由于使用习惯，更愿意自己添加改性剂。
超细化硅微粉生产工艺
随着电子产品日益轻薄短小化，覆铜板使用硅微粉填料也要求越来越超细化。化学合成法产量低、工艺复杂。物理粉碎法成本低、工艺简单、适用于大批量工业生产，粉碎法分为干法工艺和湿法工艺。
- 干法工艺
流程为投料→研磨→分级→收集→包装，工艺简单、生产成本较低，一般硅微粉生产企业选用该工艺。
研磨和分级设备是关键。研磨设备主要会选用球磨机，球磨机能耗相对较低，产能大；而对于一些纯度要求比较高的产品，可以使用气流磨，因为气流磨不会引入磨介，但是气流磨能耗比较高，产能低。分级设备为一般气流分级机。
- 湿法工艺
流程为投料→研磨→干燥→解聚→分级→收集→包装，需要干燥和解聚工艺，流程复杂，生产成本较高，较少企业采用此工艺，对于cut点5微米以下超细化并且需要表面处理产品比较适合采用该工艺。
实际上，对于同一工艺而言，产品的粒度越细、cut点越低，能耗越高，产能越低，设备磨损越严重，生产成本增加越明显，成本也越高。
超细化硅微粉表面改性
超细化硅微粉的表面改性可以减小粒子之间的相互作用，有效防止粒子团聚，降低整个体系的粘度，增加体系的流动性；可以增强粒子与树脂基体的相容性，使填料粒子在胶水中能够均匀分散。
表面改性的关键在于：如何使改性剂在颗粒表面均匀分散，同时保证改性剂与颗粒表面发生化学键合条件。
干法改性工艺比较简单，生产成本比较低，但效果比较差。湿法工艺改性效果较好，但是工艺复杂，需要干燥和解聚工艺，生产成本较高。
对于常规覆铜板用硅微粉一般推荐干法改性。对于8μm cut和6μm cut综合成本和性能考量推荐干法工艺。对于5μm cut及以下的产品建议使用湿法工艺。对于更细的产品，已经有采用气相合成的方法进行表面改性。
随着覆铜板厂家对硅微粉的认识不断深入，对硅微粉的杂质也提出新的要求，这主要是因为硅微粉杂质对CCL的PP和基材的表观、绝缘性、耐热性等带来负面影响。硅微粉杂质，依据其是否具有磁性可以分为磁性杂质和非磁性杂质两大类。
杂质控制的关键：保证原料杂质足够少；防止生产过程中环境引人；防止设备和管道磨损；生产过程中除杂(使用磁选机除去磁性杂质，对于非磁性杂质很难去除)。
未来覆铜板用填料的趋势如下：
- 功能化：Low Dk，Low Df，高导热、阻燃等。
- 高填充：高填充意味着无机填料特性更好的发挥，包括低CTE、低介电、高导热等。
- 颗粒设计：界面和团聚问题要求表面处理技术不断进步；球形化产品是高端应用的选择。
- 粒度分布设计：因应薄型化而需要不断减小粒径，但又要防止分散困难。
- 杂质控制：超薄、高可靠、高导热基板期望填料的杂质含量尽可能低。